二手 DNS / DAINIPPON AS-2000 #293791064 待售
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ID: 293791064
晶圆大小: 8"
优质的: 1999
CMP System, 8"
Double side wafer scrubbing: Pad type bush
Wafer speed: 0~20 RPM
Brush speed: 0~1,000 RPM
Chemical pressure: 0~2 kg / cm²
Process time: 60 WPH
Dry time: <20 Sec
Transfer time: <20 Sec / Chamber
Interlock
Leak sensor
Loader:
Front loading
Wafer wetting bath
Wafer wetting nozzle
Roll brush clean module (DBC):
Mechanical clean method
Brush rotation direction : CW, CCW
DiW and chemical flow meter
SC-1 Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Brush rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Roll brush clean module (TBC):
Mechanical Clean Method
Wafer speed: 1500 RPM
DiW and chemical flow meter
DHF Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
No mega sonic nozzle
Dry task module (DTC):
Wafer speed: 0~3000 RPM
DiW Nozzle
Wafer rotation speed: 2-Step speed
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
N2 Temperature: 100°C
Unloader:
Front side unloading
Wafer map scan
Power supply: 208 V, 3.0 kVA, Single phase
1999 vintage.
DNS/DAINIPPON AS-2000是一种高性能晶圆研磨、研磨和抛光设备。它是一个专为高级半导体应用而设计的全自动系统。该装置采用一种获得专利的多步骤自动化工艺,以准确地实现高质量基板的生产要求,其表面没有刮擦和其他污染物。利用先进的视觉机器,该刀具针对每一个晶片运行两个独立的过程:研磨和研磨。第一步是研磨工艺,利用新设计的晶圆研磨机,将晶圆固定并放置在研磨轮上。该车轮具有固定的高频树脂,经过优化,可产生优越的质感、平整度和表面光洁度。磨轮由高扭矩、低速电动机驱动,该电动机利用扭矩传感技术确保精细研磨,厚度和均匀度在整个晶片上变化最小。然后利用研磨工艺提高晶片的表面质量,提供卓越的平整度和非常均匀的表面光洁度。为了做到这一点,晶片被放置在一个专门设计的高速台上,该台上水平和垂直地对晶片进行索引以进行研磨。然后将研磨材料释放到桌面上,并使用索引机构生成均匀一致的研磨表面。内置的安全特性限制晶片接触研磨材料及过热能力。DNS AS2000资产还提供了一种具有抛光功能的模式,它使用一种特殊的设置来进一步减少对晶圆表面的损坏和划痕。该型号还提供了一个集成的清洁设备,提供了更高质量的抛光,同时减少了对晶片的手动清洗的需求。DAINIPPON AS 2000是为满足先进半导体应用的严格要求而设计的先进系统。其集成的软件和硬件为晶圆研磨、研磨和抛光提供了一个适应性高、经济高效的解决方桉,可确保卓越的基板表面不受污染物和划痕的影响。
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