二手 DOWELL HR-300 #9247197 待售

DOWELL HR-300是与世界领先的精密磨料和化学供应商合作开发的最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统旨在为各种尺寸和形状的半导体晶片及相关基板的所有高精度精加工工艺提供高效、经济高效的解决方桉。HR-300能够执行非常精细的精加工工艺,例如晶圆或半导体器件表面的精磨、研磨和抛光。磨削过程通常通过使用金刚石或其他磨料来完成,以确保成品中均匀的介质尺寸、形状和表面平整度。采用研磨工艺对晶片的平整度和表面光洁度进行精密处理。这一过程通常通过使用可重复平整和重新铺面的高精度研磨板来完成。最后，晶片的外表面可以抛光，达到光滑的表面光洁度。DOWELL HR-300使用计算机控制的机械臂将晶圆移入和移出每个过程阶段。这种具有8电机驱动功能的多合一机器人装置为晶片在研磨、研磨和抛光阶段之间的转移提供了精确的控制。该机器还提供自动化的过程监视和反馈系统，以提供过程中的监视和控制。这使用户可以轻松地为流程的每个阶段调整处理参数。HR-300采用模块化设计,用户可以根据自己的特定需求自定义该工具。模块化单元使用户能够添加额外的处理阶段，配置机器人臂以满足广泛的晶圆规格，并使用最新的尖端技术升级资产。DOWELL HR-300还包括最新的安全功能,如紧急停止模型和"晶圆过程警报设备",如果检测到任何异常过程指示或物理接触,将停止该过程。HR-300系统是一个非常先进和可靠的工具，适用于那些寻求先进晶圆研磨、研磨和抛光的广泛半导体基板和器件。DOWELL HR-300凭借其强大的计算机控制机器人臂和详细的反馈单元，将研磨、研磨和抛光提高到了更高的精度和精确度。