二手 EBARA EAC 200bi #9157655 待售

EBARA EAC 200bi是由EBARA Corporation开发的一种精密晶圆研磨、研磨和抛光设备，以满足半导体制造商的生产和维护要求。该系统的设计目的是提供优越的表面粗糙度、平整度和精确度,并减少浪费,以及缩短循环时间。EBARA EAC200BI的核心是其专利磨料单元,它具有两个可独立调节的磨头。磁头采用两步研磨工艺，同时向两个方向研磨，可实现更快的蠕变进料研磨和优越的抛光能力。机动化、可调磨轮由CBN或金刚石组成，提供高精度效果，效率更高。此外，该机还拥有一个用于高效样品安装和抛光的集成研磨压板，以及一个用于无麻烦样品交换的晶圆传输机构。为确保质量和性能一致,EAC 200bi设计具有多种功能,包括多层坚固的框架,可防止与振动相关的问题并在磨削过程中提供稳定性。该工具还提供高精度的线性导引资产，提供不到0.5微米的精度，以及一个特殊的冷却油循环模块，以防止刀具磨损堵塞。EAC 200 BI的精密软件允许最多200个程序可以随时存储和轻松召回。此外,一系列内置安全功能可提供保护和安心,例如紧急停止开关,以便在紧急情况下快速关闭模型。激光干涉仪也可用于测量晶圆位置和表面粗糙度。EBARA EAC 200bi是一种高效、可靠和高效的设备,用于按照严格的规格对半导体晶片进行研磨和抛光。该系统优越的质量、快速的循环时间和一系列的先进功能使其成为您所有磨削、研磨和抛光需求的理想选择。