二手 EBARA EAC300BI-T #9290804 待售

EBARA EAC300BI-T是一种晶片研磨、研磨和抛光设备，旨在创造晶片表面精加工的极致。该系统设计用于各种晶圆尺寸，从4"到12"，适合半导体工业使用。EBARA EAC 300 BIT是一种三级器件，能够产生高精度晶圆。在第一阶段，晶片被放置在研磨机中，在那里使用金刚石磨料轮将晶片研磨成所需的厚度和形状。在第二阶段，采用高精度的金刚石磨料研磨膜来平滑晶圆的粗糙边缘。最后，在抛光阶段，将碳磨料浆涂在晶片表面，达到镜面般的光洁度。该单元还具有内置的、精确控制的X、Y、theta轴定位表，允许精确和可重复的晶圆抛光过程。机器还包括自动加载、自动教学、自动卸载功能，方便晶圆处理。此外，实时控制工具允许通过调整磨轮的RPM和磨料浆料参数来精确控制晶圆研磨、研磨和抛光过程。EAC 300BI-T还配备了多种安全功能，以帮助确保操作员的安全。资产设有双手安全控制，以及紧急停止按钮和洗眼站。此外，该模型还有一个水下排气设备，有助于降低噪音水平，并减少晶圆处理过程中产生的灰尘。除了安全特性外，EBARA EAC 300BI-T还设计为易于使用和维护。该系统附有详细的用户手册，以及一套额外的金刚石磨轮、研磨膜和磨料浆料，用于更长的生产运行时间。该设备还采用低维护设计,最小的维护要求使您的机器保持峰值性能运行。EBARA EAC 300 BI-T是半导体工业生产高质量、可靠晶片的理想解决方桉。EAC 300 BIT凭借其三级研磨、研磨、抛光工具、精密控制定位台、内置安全特性和低维护设计，确保以经济高效的方式提供可靠一致的结果。