二手 EBARA / EDWARDS Frex 300 #293606134 待售
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ID: 293606134
晶圆大小: 12"
优质的: 2001
CMP System, 12"
EFEM (Load/Unload):
(4) ASYST Load ports
YASKAWA Electric robot
Position control: Motor + Ball screw
Dry robot
Wafer transfer:
(2) Turn overs (R/L Side)
(2) Pushers (R/L Side)
(4) LTP Linear stages (R/L Side)
(2) Lifters (R/L Side)
Wafer stage (R/L Side)
Wet robot
Polishers:
(2) Top ring normal heads
(2) Buffing tables
Slurry line
Chemical (CL) connection
Return Line
(2) Dressers (R/L Side):
Diamond pallerc type
Disk type: Plate
(2) Tables (R/L Side):
Material stainless steel
Lapping surface
Motor
Cleaner:
1st Cleaner:
(2) Roll scrubs
(2) Megasonics
Wafer roller: Duro 90
SC-1 < 60°C
2nd Cleaner (Pencil and SRD Unit):
(2) Roll scrubs
Megasonic
Poewr control unit:
Power contol
(4) Drivers:
Head rotation
Head swing
Operation contriller(ETC):
Hardware:
VME Bus, board computer
Main CPU: 68 Series 32 Bit
2001 vintage.
EBARA/EDWARDS Frex 300是为半导体制造工艺设计的先进晶圆研磨、研磨、抛光设备。该系统采用了尖端技术，能够对半导体器件生产中使用的晶片进行精确、高效的处理。晶圆研磨、研磨和抛光作为半导体制造的关键步骤,在实现高性能半导体器件所必需的晶圆厚度、平整度和表面质量方面起着至关重要的作用。EBARA Frex 300单元的核心是其坚固而精密的设计,能够对晶圆处理参数进行卓越的控制和定制。该机采用高精度研磨机构，利用先进的材料和工程原理，以卓越的精度和可重复性实现晶片的理想厚度减小。这种精密的研磨工艺对于在整个晶片表面实现均匀的晶片厚度至关重要,从而确保使用这些晶片制造的半导体器件的最佳性能和可靠性。除了研磨外，EDWARDS Frex 300工具还融合了研磨和抛光能力，进一步提升了晶圆的表面质量和平坦度。研磨是一个关键的过程，有助于去除磨削过程中造成的地下损伤，提高晶片表面的整体质量。Frex 300资产利用先进的研磨技术来实现高水平的平整度和表面平滑度，这对于确保半导体制造过程中器件层的精确对准和键合至关重要。抛光是集成到EBARA/EDWARDS Frex 300模型中的另一个关键工艺，有助于实现半导体晶片所需的最终表面光洁度。通过先进的抛光垫、磨料浆料和工艺控制的组合，设备可以达到亚纳米表面粗糙度水平，确保设备性能和产量的最优。抛光工艺还有助于去除残留的表面缺陷和污染物，进一步提高半导体器件制造晶片的质量和可靠性。EBARA Frex 300系统配备了最先进的自动化和控制功能,能够对晶圆处理参数进行无缝操作和监控。先进的传感器、反馈机制和实时监控功能确保了对关键过程变量（如压力、速度和温度）的精确控制,从而实现了最佳处理条件和一致的结果。该单元的用户友好界面和软件使操作员能够设置自定义处理配方，监控流程进度，并生成详细的流程优化和质量控制报告。总体而言，EDWARDS Frex 300晶片研磨、研磨和抛光机代表了寻求以卓越的精度和效率实现高质量晶片的半导体制造商的前沿解决方桉。通过利用先进的技术和工程原理,该工具为关键晶片处理步骤提供了卓越的控制、定制和性能,从而能够生产具有无与伦比的可靠性和一致性的高性能半导体器件。
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