二手 EBARA EPO-112 #9246168 待售

EBARA EPO-112是一种可编程、精密、晶片研磨、研磨和抛光设备，专门设计用于制备晶片，用于高质量的背面变薄、湿蚀刻结果和其他制造工艺。系统的核心是数控控制器，它通过数字读数提供对磨削、研磨和抛光操作的完全控制，以实现精确的重复性。该单元包括一个独特的一件式Ringflex研磨板，提供三种尺寸的毛毡填充，允许薄，均匀研磨和抛光各种晶圆尺寸。一个可选的热毯提供精确的均匀温度控制，这对于超薄晶片稀释操作至关重要。此外，Ringflex板和晶片支架上的箭头机允许微调研磨和抛光操作。为便于过程重复性和可调性,该工具具有可编程的过程参数,包括产品尺寸、所需的抛光时间、研磨冲程、研磨压力、冲程速度、研磨速度以及这些参数在整个过程中的动态分布。不同材料、晶圆类型和尺寸的工艺参数可以变化。该资产还配备了一个用户友好和直观的触摸屏界面，可以方便地访问每个处理步骤的设置和参数，同时能够存储多达20个预先编程的进程设置。智能保护模型还可以防止晶圆磨削和抛光工具损坏,包括磨盘、抛光垫和抛光轮。为了保护EPO-112设备的操作者，它采取了多种安全措施。一种自动安全系统，可以防止潜在的危险，例如肮脏的研磨板和有破损的研磨板的板。此外,机械磨盘保护装置可防止操作员无意中接触晶片,同时将磨盘锁定在适当位置以确保可重复结果。该单元能够根据需要蚀刻和/或研磨抛物线、圆形、矩形或其他形状。该机还能够快速高效地清洁研磨表面。一个可选的溶剂冲洗喷雾可以用来冲洗掉任何碎屑，而一个强大的去离子水喷雾工具使晶圆表面清洁速度更快。EBARA EPO-112资产为晶圆研磨、研磨和抛光提供了一种自动化、可重复、精确和高效的方法。该型号的触摸屏界面、可编程参数、必要的安全特性以及可用的配件使其成为各种晶圆制造工艺的理想选择。