二手 EBARA EPO-113 #9133001 待售
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EBARA EPO-113是一种晶片研磨、研磨和抛光设备,设计用于半导体晶片的高精度、高质量的研磨、研磨和抛光。该系统利用最新的技术和设计进步,提供了一个低成本和高度可靠的晶圆处理解决方桉。EBARA EPO 113是一个机械晶圆研磨单元,研磨轮直径为300 mm,圈板直径为250 mm。机器操作有两个研磨分离器,可以独立操作以执行研磨和研磨过程。该工具配备了直列式研磨主轴电机,提供优越的扭矩和均匀搅拌的研磨或研磨介质。EPO-113有几个特点,旨在提高研磨效率和精度。其中最引人注目的是资产的四轴控制和强大的驱动模型,它以最短的周期时间提供了最大的精度。四轴控制允许同时控制X、Y和Z轴运动,以及允许研磨/研磨轮与晶圆表面精确对准的旋转运动。EPO 113的其他特点包括高精度激光高度调节设备,无需手动调节磨轮位置,磨轮光学对准,以及"激光开槽"工具(可作为可选附件使用),非常适合需要严格平整度控制的应用。这些特性结合在一起,创造了一个强大可靠的系统,在晶圆研磨、研磨和抛光操作中产生高精度的结果。EBARA EPO-113设计用于生产和实验室环境,其模块化设计使加工各种晶圆材料和尺寸成为可能。该装置配备了符合行业标准的模具,用于精确的晶圆对头研磨和各种后抛光图桉。集成的安全功能还确保机器在任何环境中安全运行,为用户提供安心。总体而言,EBARA EPO 113是最先进的晶圆研磨、研磨和抛光工具,提供卓越的性能和可靠性。该资产的高级功能使其非常适合处理各种晶圆材料和尺寸,而其模块化和易于操作的设计确保用户能够以最小的工作量实现一流的结果。
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