二手 EBARA EPO-113 #9210283 待售

EBARA EPO-113
ID: 9210283
晶圆大小: 8"
Oxide CMP system, 8".
EBARA EPO-113是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在在其整个生命周期中提供高生产力和高质量。EBARA EPO 113具有精磨、研磨、抛光等先进技术的独特组合。该系统允许操作员执行各种复杂的过程,包括后磨、前磨、研磨和直径不超过6英寸的晶片抛光。EPO-113包括一个主机体、机底和机盖、多个研磨主轴、自动装卸表、转移臂、分离器以及可选的研磨和抛光系统。主机体具有坚固、闭环的框架设计,能够容纳多个晶圆研磨和研磨主轴。主轴采用皮带驱动,具有高速均匀旋转的特点,确保晶圆研磨和研磨精确一致。机体还包括机械深度的切削控制、自动主轴锁定系统、自动驱动系统以及传感器,以确保配置的准确性。EPO 113的底座和盖由轻质铝合金材料构成。它们设计方便地滑入和滑出机器主体,以便对内部部件进行简单的维护和测试。这种轻巧的设计还有助于EBARA EPO-113的高效装载和运输。EBARA EPO 113的装卸由多个直径不超过6英寸的自动装卸表提供便利。自动转运臂提供了多个拾取多个转运地点,使晶圆在整个生产线中高效流动。分离器被编程为在加工完成后自动从生产线中移除晶片。EPO-113的可选研磨抛光单元采用独特的水平和向下倾斜设计。这种设计确保晶片在倾斜的镀层上轻轻"走"下去,以确保整个晶片表面的均匀性。这台机器能够达到纳米级的表面光洁度。EPO 113是一种坚固且用途广泛的晶圆研磨、研磨和抛光工具,旨在确保其整个生命周期的高生产率和质量。EBARA独一无二地结合了先进的技术、自动化的装卸组件,以及可选的研磨和抛光资产,EPO-113直径不超过6英寸的晶圆的精密研磨、研磨和抛光的理想型号。
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