二手 EBARA EPO-113 #9361602 待售

EBARA EPO-113是为下一代微电子市场设计的晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统是为各种晶圆尺寸的灵活、经济高效的处理而设计的。它可以处理200毫米到10 μ米以下尺寸的基板，最大厚度为1.2毫米。该装置以先进的控制机器为基础，能够高效率地完成高精度的过程。它包括一个气动驱动的四件式真空卡盘，预真空高达12毫巴，后真空高达4巴。它最多可以接受三种不同的载波进行晶圆处理。旋转和索引表由无刷直流电动机驱动,用于精确定位和运动控制。研磨和抛光头可单独调节,并与精确监控工具结合使用,以确保结果一致。EBARA EPO 113包括一个主轴速度高达每分钟4000转（RPM）的砂轮，以快速高效的方式处理晶片。它配备了可变速度范围高达10 m/s的集成滑翔资产，以保证高质量的晶圆表面。该模型采用涡流传感器或超声波传感器来监测磨轮的位置，并提供有关磨削过程的反馈。研磨和抛光操作员配备了多种杯子和圆盘，以配合晶片表面的要求。磨削要求通过触摸面板界面监控，用户可以选择或定制研磨和抛光参数。该设备还能够以手动或自动模式运行。该系统还配备了除尘装置，可配置为减少研磨、研磨和抛光过程中产生的灰尘和噪音。这台机器的设计也有助于降低操作成本和提高效率。应用包括研磨和抛光由半导体材料制成的基材，如砷化​​的、磷化​​的和硅的。