二手 EBARA EPO-222 #115588 待售
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ID: 115588
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
ILD CMP System, 8"
Oxide/Poly Silicon/STI
Standard Top ring
Dresser - pellets (2)
Dressing load standard
Normal rotating speed
Main polish table (2)- stainless steel
Rotating speed - normal
2 slurry lines
2 slurry return lines
2 slurry feed pumps - standard flow
Standard pusher
2 control panels
4 robots
Roll clean, pencil clean
1st cleaner; 1 chemical line
2nd cleaner; Pen sponge, spin Dry
ITM - Inline Thickness Monitor - VM-200E
Crated and Stored
2000 vintage.
EBARA EPO-222是一种晶片研磨、研磨和抛光设备,设计用于晶片制造过程中制备半导体晶片的超光滑表面。该系统能够研磨、研磨和抛光各种材料,如硅、砷化氙、石英和铝合成材料。该单元由两个主要部件组成:主单元和磨床。主单元是一个电动、独立的工具,带有工业机柜,包围研磨/研磨/抛光元件。设有升降晶片的升降平台,以及在研磨和抛光台阶时固定晶片的可调转盘平台。三个研磨/抛光台安装在主单元上,每个单元包含不同精加工过程所需的元素。磨料资产由单独储存的磨料料斗和输送模型组成。该设备具有真空,可控制研磨、研磨和抛光过程中磨料颗粒在晶片上的输送。通过调节真空泵的流量和压力,实现了晶圆的磨料输送。磨料系统中还包含一把带有变速风扇的气刀,用于在所需工艺完成后从晶圆表面刷取颗粒。该单位具有多种安全特性,以减少发生事故或受伤的风险。主机有一个安全开关,任何研磨/研磨/抛光过程都必须激活该开关。机器还包含一个除尘器,用来捕获在整理过程中可能成为空气传播的任何颗粒。机器还有一个精密控制工具,允许精密控制精加工过程。可以调整研磨、研磨和抛光参数,以提供最佳的加工效果。资产还具有各种监控和诊断功能,有助于发现故障并减少停机时间。EBARA EPO222模型是制备半导体晶片的理想解决方桉。该设备的设计具有高水平的安全性和精密控制,同时提供可靠高效的研磨、研磨和抛光工艺。
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