二手 EBARA EPO-222 #115590 待售

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ID: 115590
Metal Layer CMP System (Tungsten), 8" Standard Top ring Dresser - pellets (2) Dressing load standard Normal rotating speed Main polish table (2)- stainless steel Rotating speed - normal 2 slurry lines 2 slurry return lines 2 slurry feed pumps - Standard Flow Standard pusher 2 control panels 4 robots Roll clean Pencil clean 1st cleaner: 1 chemical line 2nd cleaner: Pen sponge, Spin Dry Endpoint Monitor (EPM) - 2 pc monitors Currently crated 1999 vintage.
EBARA EPO-222是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,用于半导体制造和其他需要精确精度的行业。EBARA EPO222系统专为提供效率和质量而设计,在半导体研磨、研磨和抛光应用中提供最佳性能。EPO 222单元由主体和辅助设备组成,包括研磨夹具、研磨板、研磨盆和合规头。机器在双电压驱动电机上运行,能够实现高达700 rpm的速度。该工具的主体具有重型结构、铸铝框架和不锈钢门的耐用性和易维护性。封装在密封的防尘舱内,以达到最佳的安全性和性能。研磨夹具用于将研磨盆附着在主体上,方便晶片的转移。研磨板用于将研磨盆提高和倾斜至最佳角度,使研磨均匀且更薄。研磨盆采用多层涂层的高精度合金刀,使研磨操作流畅高效。合规性头可控制晶片的加工频率,确保研磨和研磨操作成功且精度高。EBARA EPO 222配备了先进的监控和保护系统,以确保最佳性能、安全和寿命。资产包括自动报警和关机功能,以防止由于过载或过热造成的任何损坏。该型号还配备了自动润滑设备,为研磨夹具、研磨板和研磨盆提供润滑,从而确保系统的最小磨损和最大效率。EPO222装置的设计性能可靠,拥有成本低,保证了生产过程的不间断和产量的提高。EPO-222具有轻巧的设计和集成的手动跟踪功能,操作简单易行,是半导体行业理想的晶圆研磨和抛光解决方桉。
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