二手 EBARA EPO-222 #293809026 待售

EBARA EPO-222
ID: 293809026
CMP Systems.
EBARA EPO-222晶片研磨、研磨和抛光设备是一种最先进的系统,旨在精确研磨直径达200毫米的晶片、膝部晶片和抛光晶片。它非常适合CMP(化学机械抛光)和MEMS(微机电系统)等应用。该装置配有数字伺服电机,可精确控制磨削和抛光操作。它有一个用于定位和加载晶片的旋转表。该表可以很容易地调整,以达到装卸晶片所需的位置。磨轮由三相交流电动机驱动,可以在速度和时序上进行调节。车轮有一个半圆形的砂轮和它的两个侧面-一个侧面研磨和一个侧面抛光。车轮通过柔性耦合器与驱动马达耦合。研磨轮由一个独立的三相交流电机驱动,该电机由速度控制。它由不同砂砾尺寸的车轮组成,具体取决于您要搭接的材料类型。车轮与磨轮同步,允许您同时将晶片的顶部和底部合圈。抛光轮由另一台三相交流电动机驱动,具有种类繁多的研磨介质,可进行湿抛光和干抛光。车轮也通过柔性耦合器与驱动马达耦合。该机器的设计是通过提供恒定的研磨和抛光轮速度来保持精度和可重复性。磨削和抛光过程的粗糙度可以通过调整磨削和抛光介质的进料速率来控制。该工具被封装在不锈钢外壳中,以防止腐蚀和易于清洗。该房屋有一个内置的过滤资产,用于防尘、防烟和防雾。在内部,强大的空气循环模型从工区清除尘埃颗粒。EBARA EPO222是用于磨削、研磨和抛光直径达200毫米的晶片的可靠高效设备。该系统允许一致且可重复的研磨和抛光过程。凭借其强大的伺服电机、可调转台和研磨轮以及多种磨料介质,这一单元为CMP和MEMS应用提供了理想的解决方桉。
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