二手 EBARA EPO-222 #293814724 待售

EBARA EPO-222是一种多用途晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体晶片的经济高效的加工。它具有多种用途的两级、精密的超精细研磨和两级研磨工艺,旨在满足严格的标准。这个系统能够研磨直径达200毫米的晶片，最大厚度为0.04毫米。EBARA EPO222包含一个带有旋转磨盘和urasuki板的研磨单元，以及晶圆中心/卡盘装置。它支持广泛的磨料，使其能够加工包括硅、蓝宝石和石英在内的一系列材料。磨削过程中，旋转磨盘旋转，浦雪板振荡，提供均匀可预测的磨削。为了控制空气中的微粒,集成了一个集尘器.EPO 222还包括一个研磨单元和一个抛光单元。磨削单元采用双动磨削轮实现材料的均匀控制去除。它还含有控制空气传播颗粒的气刀部件。抛光单元，这是研磨过程的最后一步，使用浮动抛光单元来实现光滑的表面光洁度。它能够在较短的自动循环中获得优异的研磨性能。EBARA EPO 222具有易于使用的触摸屏用户界面，允许配方驱动的编程和数据日志记录。它还包括程序保护功能,以防止意外数据丢失。这台机器专为易于使用、维护要求极低而设计,并配有一系列选件和附件。总体而言，EPO-222是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光工具，旨在经济高效地处理半导体晶圆。它提供准确和可重复的操作,并提供一系列选项和附件,以确保最佳性能。此资产非常适合寻求经济高效的解决方桉来满足晶圆加工需求的半导体制造商。