二手 EBARA EPO-222 #9226638 待售

EBARA EPO-222
ID: 9226638
晶圆大小: 8"
Oxide CMP system, 8".
EBARA EPO-222是由EBARA Corporation开发的最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统旨在为半导体制造工艺高效研磨、打磨和抛光晶片。该装置采用全自动金刚石和化学机械抛光模块,配有精确的晶圆进料和跟踪系统,抛光头调节系统,以及广泛的抛光和研磨消耗性溶液。该机可用于研磨、膝盖和抛光各种晶圆直径和形状。其创新的晶片进料和跟踪系统使晶片能够在抛光垫上精确定位。额外的反馈传感器检测表面粗糙度和平坦度等光洁度参数,从而能够精确控制晶圆特征和抛光质量。机器的内部监控工具不断记录参数,提供对过程的全面追溯,并确保质量标准得到维护。EBARA EPO222具有很高的生产率,因为它可以以高达500 rpm的速度同时处理多达12个晶圆。资产使用坚固的材料和组件构建,这些材料和组件旨在提供出色的机械稳定性,确保卓越的研磨、研磨和抛光效果。它还配备了强大、无维护的吸力电动机和坚固的结构,旨在最大限度地减少振动,以实现一致的过程重复性和最高的质量结果。此外,该车型还配有抛光剂、研磨膜和过滤元件等全套耗材和配件。它还配备了先进的用户界面,可以方便编程,方便访问作业配方。这有助于操作员简化生产设置并提高工艺质量。通过集成先进技术,EPO 222晶片研磨、研磨和抛光设备为控制工艺性能和提供卓越的晶片质量提供了一种高效的方法。
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