二手 EBARA EPO-222 #9250491 待售

EBARA EPO-222是一种晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于高效、高精度地加工晶片。该系统采用独特的专利工艺,具有优异的性能和产量.利用全自动操作的优势,EBARA EPO222能够对尺寸不超过20毫米的晶片进行研磨和抛光。它小巧易用的设计使其成为批处理的理想选择，在将2 "x 2"晶片手动或自动装入工具之间进行选择。该过程开始于将晶片放入EPO 222的工艺室，并以精确的速度旋转。当晶片缓慢旋转时,可以根据需要调整研磨和研磨参数,以微调所需的粒径和粒度分布,从而确保最佳性能。该过程可以使用EBARA专有的"条带处理"软件进行优化。此软件可帮助优化研磨和研磨,从而提高精度,实现更快的切削速度和更深的切削。此过程完成后,将开始抛光过程。晶片在卡盘上旋转,而叶片尖端以特定的压力、速度和进给速率移动。此过程在晶片的顶部和底部完成,并产生类似镜像的光洁度。该工艺还可以使用专有的"钻石抛光"软件进行优化，该软件能够跟踪抛光头的位置，以确保高质量的结果。EPO222设计用于金刚石、氧化铝或碳化硅研磨和研磨圆盘。也可以使用EBARA金属和聚合物叶片进行抛光工艺。该装置能够生产RMS（粗糙度平均标准）值低至0.2µm的晶片，是高效高精度研磨、研磨和抛光半导体相关材料的理想选择。这台机器非常适合在显示器、医疗、汽车和半导体行业中处理应用。