二手 EBARA EPO-222A #293813195 待售

ID: 293813195
晶圆大小: 8"
Chemical Mechanical Polishing (CMP) system, 8" Open cassette type load and unload on Left (L) and Right (R) sides Roll and roll unit on L and R sides Pencil unit on L and R sides with spin dry capability Rotary transfer set Polisher on L and R sides Normal head top rings on L and R sides Dresser on L and R sides Stainless Steel (SUS) type turn table on L and R sides Pusher on L and R sides (4) Rorze robots Turnover on L and R sides.
EBARA EPO-222A是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备,非常适合加工半导体晶圆、结晶石英、陶瓷等直径达8英寸的材料。该系统具有易于使用的图形用户界面(GUI),允许参数设置和过程控制。该机采用独特的可编程交流主轴驱动装置,在低速或高速运行时提供精确的速度和扭矩稳定性。主轴由重型车厢包裹,带有双工轴承和气动轴承,以确保研磨和研磨板的可靠夹紧。由于主轴头的精确对准,主轴角可以高精度地调整或保持。EBARA EPO 222A提供了广泛的研磨、研磨和抛光操作,集成GUI易于选择。研磨作业包括平面研磨、半导体研磨、微精磨。研磨操作包括CMP研磨和双面研磨。抛光操作包括溅射、电抛光和化学抛光。EPO 222 A配备了一个完全集成的工作台解决方桉,有助于确保一致和高精度的结果。先进的晶片卡盘机具有真空夹具和可调节的刀片,可轻松校准,为每个应用提供最佳效果。此外,卡盘工具还利用反馈控制在研磨和抛光过程中保持一致性.再者,该机还配备了一系列安全功能,以确保最大限度的安全性、可靠性和多功能性。这些安全功能包括全自动紧急停止资产、工件和安全状态的三级指示灯以及紧急停止开关。此外,还安装了一个专用远程操作端口,使操作员能够通过包含的GUI进行所有参数和控制设置。对于现场维护,EPO-222A配备了由备件、过滤器元件和各种工具组成的集成维护包。技术人员还可以通过热线或电子邮件获得专门的技术支持服务,任何查询和投诉都会受到欢迎,并迅速采取后续行动。EBARA EPO 222 A代表了可靠和先进的晶圆研磨、研磨和抛光模型。它旨在提供高精度的操作和可靠的结果,以及最大的安全性、易用性和灵活性。
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