二手 EBARA EPO-222A #9396292 待售

ID: 9396292
晶圆大小: 8"
CMP System, 8" Load / Unload: Right to left (2) Cleaners: Right to left Roll / Roll unit: Right to left Pencil unit: Right to left YASKAWA Robot: 1, 2, 3, 4 RTP Pusher: Right to left Top ring: Right to left Head type: Normal head Turn table: Right to left Dresser: Right to left Slurry supply: Right to left Line A, B Type: Roller pump.
EBARA EPO-222A是一种先进的晶片研磨、研磨和抛光设备,其设计目的是在精密晶片的生产中提供无与伦比的精度和产量。该系统为最大的易用性而设计,包括一个21英寸的精密磨头变速控制和橡胶背衬盘。磨头能够达到每秒20微米的磨削速度,即使是最复杂的晶圆制造工艺也是理想之选。该单元还包括一个多步墨盒研磨工艺,旨在实现一个完整的研磨一致性和均匀性,即使在最复杂的晶片。EBARA EPO 222A包括一个具有可调速度和恒压研磨能力的菱头研磨头,以确保整个晶片的均匀研磨。摩擦环确保完整的研磨边缘均匀准确。抛光头包括一个可调的速度和倾斜,以适应不同类型的晶片,确保完全均匀的光洁度。EPO 222 A由三相2.2 kW电动机提供动力,能够产生高达3300 rpm的转速。该机还包括一个精密加工的冷却风扇,以确保整个刀具的完整和均匀冷却。精密加工的冲洗站确保了整个工作区域的高效、均匀的冲洗。该资产是针对具有多个紧急停靠点的卓越安全性而设计的。它还包括一个精密加工的进纸器,具有符合人体工程学的载荷臂和平衡,以便在整个过程中顺利和受控地处理和运输晶片。该模型能够生产厚度达80 μ m的高精度晶片,是从半导体到医疗设备制造等多种应用的理想选择。EPO-222A设备是任何寻求具有卓越功能和规格的强大系统的公司或研究机构的理想选择。
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