二手 EBARA EPO-222D #293749188 待售

EBARA EPO-222D
ID: 293749188
CMP System.
EBARA EPO-222D是一种先进的用于半导体晶片精密加工的湿磨、研磨和抛光设备。它旨在为具有广泛处理功能的大直径晶圆应用提供最佳表面光洁度。它采用复杂的多层驱动系统设计,允许操作员控制特定于每个应用程序的压力和速度。该机器利用安装在稳定基座上的旋转工作面。这种工作表面放置在半密封的工厂环境中,使其不受外部灰尘的影响,并防止硅片的交叉污染。它配备了高度先进的高压研磨平台和一系列金刚石研磨工具,通过逐层去除材料来实现平整精准的表面光洁度。磨削装置设计用于精确控制金刚石磨削工具对晶圆的接触压力和相对速度。这样即使使用大面积晶片也能实现严格的公差。该机组还采用液冷研磨环境优化工艺。它能够处理多种类型的半导体材料,从硅和移到砷化氙和高温超导体。机器设有多区清洗段,用于清洗晶片。该单元由几个旋转过滤器和刷子组成,有助于在每次操作前后同时清洁工作表面和金刚石磨削工具。该工具还有一个抛光单元,利用抛光膜和化合物来微调表面光洁度。此工艺可配置为满足各种表面光洁度要求。EPO-222D还设计有外部冷却设备,以防止晶圆和金刚石磨削工具的热损坏。其先进的控制模式,包括自动校准和实时监视器,使操作员能够持续监控过程的完整性,以确保性能一致,减少设置时间。设备还具有实时CPU监控功能,使操作员能够诊断和识别任何机械问题。EBARA EPO-222D是用于大直径晶片精密加工的先进且通用的解决方桉。凭借其多层驱动系统、精确的压力控制和广泛的处理功能,它提供了高度的控制和灵活性,可帮助提高半导体应用的生产率和降低成本。
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