二手 EBARA EPO-222T #9226873 待售

EBARA EPO-222T是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计用于通过化学机械抛光（CMP）工艺以电子方式制备高产硅。它能够处理多达3英寸的晶片，最小模距为3微米。该系统配备了先进的抛光能力，如可编程下力、过程压力控制、力校正等。EBARA EPO222T拥有一个集成触摸屏控制器，具有触摸感应液晶界面和数据采集软件，用于一般单元性能监控、实时流程数据的收集以及所有相关数据的记录，以确保抛光工艺的完整性和有效性。EPO 222T具有直径8英寸、双轴旋转晶片夹紧级和5轴运动平台，允许可控力/横向速度和晶片表面的精确空间定位。它还包括一组晶圆滑块级，单次运行最多可处理15个晶圆。晶片滑块组件可确保在晶片半径上均匀分布力,同时防止模模干扰。提供了一个集成转盘，以确保晶片到晶片方向的均匀抛光结果。该机包括两个抛光头，可独立操作以同时进行双轴表面旋转。抛光头的设计融合了浮动式星形结构和空气轴承技术，允许在整个表面精确控制接触压力，以最佳的材料去除。星环结合了一组径向水坝，用于内部和外环的独立气动控制，从而在抛光条件下提供额外的灵活性。EPO222T配备了先进的过程中监控工具（IPM）和抛光过程的闭环控制,提供了出色的轮廓数据和高端过程结果。IPM使用对准激光器测量晶圆位置的中心坐标并监控抛光同心度。闭环控制资产允许精确的力调节和可编程的过程条件与可调抛光周期和压力曲线。该型号配备了流体输送设备，允许使用多种类型的浆料，确保灵活性和可重复的过程。此外,还包括一个安全保护系统,具有软件和硬件保护功能,如限位开关、光电传感器和过载保护。总体而言,EBARA EPO 222T是先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,为IC制造业提供卓越的质量效果。它具有超精密晶片处理能力,其多种设置使其非常适合用于高产量和高研发设置,使其成为半导体IC制造的可靠且经济高效的解决方桉。