二手 EBARA EPO-223 #118608 待售
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ID: 118608
晶圆大小: 8"
优质的: 1997
Tungsten CMP system, 8"
Process type: W-CMP
Pad conditioner: dresser type
Pad conditioner head: brush type
Pad conditioner holder: universal
Load / unload unit type: cassette
Robot: Rorze, dual arm
In-situ removal rate monitor: yes
SEC GEM interface
Platen & Head Options:
Polishing head: normal head
Retaining ring: normal type
Platen temperature control: yes
Slurry Delivery Options:
Slurry delivery: 3-line
Slurry flow rate: STD; 50 ml/min to 500 ml/min
Slurry flow monitor: Polisher-2, 1-line display
Slurry facilities: slurry supply unit, 2 system
System S/W Status:
Panel Com S/W: 2.3.5
O/S Com S/W: 4.01.00
System Safety Equipment:
Red turn to release EMO button: STO
EMO guard ring: yes
System labels: Japanese
Earthquake brackets: yes
LO to disconnect on polisher: yes
Polisher tower mounting type: 3-color pole
Cleaner options: integrated; roll brush + roll brush + pencil & SRD
200V, 3 phase, 60Hz, 100A
1997 vintage.
EBARA EPO-223是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在为晶圆加工操作提供卓越的质量和精度。EPO-223非常适合晶片研磨、抛光和研磨过程中要求高精度的应用。EBARA EPO-223系统由研磨平台组成，与桌面3轴运动平台、自动抛光头和主轴驱动器集成。研磨平台由旋转抛光台、旋转运动机构和旋转运动驱动器组成。磨削平台是静止的，而桌面运动平台则是由抛光头和主轴驱动，能够产生150 rpm的最大转速。旋转抛光台提供尺寸、平整度和平行度一致的平面表面。抛光台上的V形底座设计为在加工过程中为晶片或基板提供安全稳定的底座。旋转运动以最小的振动提供了高效和可重复的操作。3轴运动平台，最大行程350毫米，驱动抛光头和主轴驱动。它旨在提供精确和可重复的操作，允许精确和控制晶圆研磨，研磨和抛光。抛光头和主轴驱动器的可调转速可精确设置为0至150 rpm，以达到高质量的效果。自动抛光头设计为在晶片上提供均匀光滑的光洁度。它配备了可调电阻率反馈监视器，提供了一种根据需要测量和调整抛光速度和压力的方法，以保持所需的结果。此外,EPO-223还包括多种安全功能,以确保操作员的安全。它配备了机械紧急停止按钮、压力调节器和润滑泵，使运动平台保持良好的润滑状态。总之，EBARA EPO-223是一种功能强大、可靠的晶片研磨、研磨和抛光装置，其设计能够为晶片加工作业提供卓越的质量和精度。本机结合了研磨平台的精度、3轴运动平台的精度、自动抛光头和主轴驱动的精度，以及提高操作员安全性的安全特性。
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