二手 EBARA EPO-223 #118609 待售
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ID: 118609
晶圆大小: 8"
优质的: 1997
Tungsten CMP system, 8"
Process type: W-CMP
Pad conditioner: dresser type
Pad conditioner head: brush type
Pad conditioner holder: universal
Load / unload unit type: cassette
Robot: Rorze, dual arm
In-situ removal rate monitor: yes
SEC GEM interface
Platen & Head Options:
Polishing head: normal head
Retaining ring: normal type
Platen temperature control: yes
Slurry Delivery Options:
Slurry delivery: 3-line
Slurry flow rate: STD; 50 ml/min to 500 ml/min
Slurry flow monitor: Polisher-2, 1-line display
Slurry facilities: slurry supply unit, 2 system
System S/W Status:
Panel Com S/W: 2.3.5
O/S Com S/W: 4.01.00
System Safety Equipment:
Red turn to release EMO button: STO
EMO guard ring: yes
System labels: Japanese
Earthquake brackets: yes
LO to disconnect on polisher: yes
Polisher tower mounting type: 3-color pole
Cleaner options: integrated; roll brush + roll brush + pencil & SRD
200V, 3 phase, 60Hz, 100A
1997 vintage.
EBARA EPO-223是一种自动晶圆研磨、研磨和抛光设备，旨在提供出色的平整度和表面光洁度。利用先进的技术，EPO-223能够处理任何东西，从小芯片到直径达300毫米的大晶片。EBARA EPO-223配备了高速、三轴研磨主轴、喷嘴和晶片支架，用于精确的晶片处理和加工。有了强大的电机，这种主轴具有快速的研磨速度和高精度，使其在晶圆研磨和研磨中达到高效率和均匀性。EPO-223还提供了一个精密的曲面，它提供精确的，可重复研磨和抛光操作。它配备了最新的进步和技术，如研磨剂预设系统、高精度动态表面计量、集成电机-辐射控制。该表面处理器还配有一个4叶动态分析单元，用于超细抛光操作。EBARA EPO-223最令人印象深刻的特点之一就是其高速开槽机，确保了紧密的间隙控制、优越的深度和无与伦比的平坦度性能。该开槽工具具有内置的修整和分析功能,每次使用时都可提供可靠、可重复的性能。资产还提供晶圆处理机器人，允许自动加载和卸载晶圆。此外,EPO-223还配备了高端运动控制器,允许使用各种程序和宏来提高工作效率和准确性。总体而言,EBARA EPO-223是一种前沿、自动化的晶圆研磨、研磨和抛光模型,可提供卓越的性能、平整度和表面光洁度。凭借其先进的功能和技术,EPO-223提供了卓越的工艺能力和改进的吞吐量,使其成为任何晶圆处理应用程序的宝贵工具。
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