二手 EBARA Frex 200 #9256130 待售

EBARA Frex 200
ID: 9256130
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
CMP System, 8" (4) Cartons Missing parts 2003 vintage.
EBARA Frex 200是为精密半导体应用而设计的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它是一种高精度的系统,在现代半导体器件中具有广泛的抛光、平面化和研磨应用,具有卓越的可重复性。该单元非常适合高精度晶圆研磨和研磨应用,如处理高性能MEMS、MEMS-on-Wafer和离散实施技术。它由伺服控制的驱动马达提供动力,具有广泛的研磨参数,非常适合需要高度产品一致性的处理器。该机可适应单面和/或双面晶片加工,以优化晶片的研磨和平面化。变速电动机还提供了从几微米到几毫米不等的各种材料去除速率。EBARA FREX200工具利用两级晶片加载资产,由晶片夹紧级和旋转晶片级组成。每个晶片级都是独立控制的,允许不同的分离和研磨/平面化角度精确匹配,以完善研磨过程。晶圆级也有可变的旋转速度和角度设置,以适应不同的晶圆类型。FREX-200型号能够在高达600°C (1100°F)的温度下工作,可提供0.2毫米厚、直径最大为4.0毫米的陶瓷晶片的无氧化研磨。它还配备了喷气抛光设备,以允许均匀的表面光洁度。该系统还配备了高速CCD摄像头,对全过程进行严密实时监控,以获得最佳研磨效果。此外,F-REX200还设计了安全功能,包括除尘、安全框架、紧急停止杆和自动关闭。该单元的用户友好的图形界面和强大的控制器确保最佳和简单的操作。总体而言,EBARA F-REX200晶圆研磨、研磨和抛光是精密和高精度晶圆研磨和研磨应用的完美工具。其高精度伺服控制驱动电机、变速电机、独立晶片级、两级装载机、高温性能、空气喷射抛光工具和全面的安全特性使其成为满足任何精密加工要求的理想工具。
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