二手 EBARA Frex 200 #9362887 待售
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ID: 9362887
Chemical Mechanical Planarization (CMP) system
EFEM:
Load port:
(2) EBARA
(2) TAKA
YASKAWA Robot
Position control: Motor + LM Guide (Harmonic gear)
Wafer transfer:
Wafer station: (2) Transporters
Turn over 1
Turn over 2
(2) Pushers L, R
(2) Lifters L, R
RTP
Polishing unit:
Top ring:
Retainer ring
Head type: MPTI
Head missing
Dresser:
(2) Diamond disks
(2) Air balance types
Table:
(2) Stainless steel materials
(2) Lapping surfaces
(2) KOYO Motors
Rotation: Polisher L, R
Slurry line:
(2) Standards
Option
Roller pump system
L and R polisher missing
Cleaner 1:
Method: (2) Roll scrubs (Upper and lower roller)
Mega sonic: (2) Mega jets (Upper and lower roller)
Wafer roller:
Hardness: (8) Duro90
Cleaner 2:
Method: (2) Pencil + SRD
Bevel sponge: (2) Pencil sponges
(2) SRD Dryers
Operation:
ETC:
Position: Front, L Side, R Side
(3) Touch Monitors, 15"
Option:
End point monitor:
(2) TCM: L Side, R Side
MPM8F Controller
ITM
APC / CLC: BC, FS
Atomizer
Utility:
DIW
(5) Upper exhaust connections
2000 vintage.
EBARA Frex 200是一种先进的晶圆研磨、研磨、抛光设备，设计用于在半导体晶圆上产生高度精确可靠的表面饰面。利用精密的研磨、研磨、抛光技术，实现了基板表面表面的无缺陷和无颗粒的表面光洁度，可以影响设备的产量。EBARA FREX200系统比传统的研磨和抛光系统有几个优点。FREX-200具有高精度的磨头,利用专有的同步运动机构和直接驱动电机,提供卓越的均匀性和可控性。这使得在磨削过程中具有更高的精度和更高的产量和质量水平的设备制造。整个单元设计方便设置和操作，具有用户友好的触摸面板和直观的界面。Frex 200机器还采用精密研磨和抛光技术，在基板上提供比机械抛光更光滑的光洁度。研磨板涂有特殊的抛光浆，有助于减少缺陷，保持基板表面均匀，同时抛光头不断旋转；因此，它提供了一个高质量和均匀的表面光洁度。F-REX200还有一个除尘气刀，这有助于工具保持清洁的工作环境。资产具有闭环控制模型,可帮助确保研磨、研磨和抛光过程的可重复性。具有先进的传感器监控和检测能力，采用最先进的图像处理技术，允许零缺陷制造。该设备还设计了智能温度控制系统，有助于在生产运行期间保持一致的温度，确保稳定的制造过程和设备质量。总体而言,FREX200是一个非常先进和可靠的晶圆研磨,研磨和抛光单元.它在研磨、研磨和抛光过程中提供卓越的控制和均匀性,使用户能够获得极其精确和高质量的设备制造结果。机器也是高度自动化的，使其高效和用户友好。EBARA FREX-200是需要可靠、精确的工具以确保设备生产质量和高产量的制造商的理想解决方桉。
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