二手 EBARA Frex 300 #293636556 待售
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ID: 293636556
晶圆大小: 12"
优质的: 2004
CMP System, 12"
Wafer station
(3) Handling robots
(2) Polishing units
(2) Linear transporters
(3) Filters
Base material: Silicon
Diameter: 300 ± 0.2 mm
2004 vintage.
EBARA Frex 300晶圆研磨、研磨和抛光系统是一个自动化和多用途的平台,具有先进的功能,能够对半导体晶圆进行精密研磨、研磨和抛光。EBARA FREX-300旨在提供灵活性和快速周转时间,同时提供最高水平的晶圆表面质量。F-REX300的核心是高速、高精度的主轴和基础单元。集成的高分辨率CCD摄像头可确保对主轴位置和表面质量的精确控制。电机驱动的主轴具有1,000至6,000 RPM的可编程转速，使操作员可以在整个研磨和研磨循环中进行平稳、准确的调整。此外,主轴还提供了一系列用于研磨、研磨和抛光的标准模具,还可以针对自定义应用程序进行配置。EBARA F-REX 300的高级控制系统跟踪并记录与研磨和研磨过程相关的所有参数,允许用户查看该过程中可能发生的任何错误或数据点。这确保了在没有人工干预的情况下，每次都能取得同样的成果。过程优化是通过FREX-300创新的Mechano-Justiable Components实现的,它允许操作员进一步自定义机器的过程参数。此外，F-REX 300还设计用于适应抛光工艺的不同阶段，如化学机械平面化（CMP）。这确保了抛光工艺的每一步每一次都能得到一致的结果。EBARA F-REX 300能够处理范围广泛的晶圆尺寸，从75mm-200mm或更大，处理面积为400x250mm。它的占地面积很小，大大减少了对建筑面积的要求。所有这些特性结合在一起，使Frex 300成为高产精密晶圆器件的理想解决方桉。
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