二手 EBARA Frex 300 #293652216 待售
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ID: 293652216
晶圆大小: 12"
优质的: 2001
W-CMP System, 12"
(4) ASYST S2 load ports
Chemical connections (Bottom)
Exhaust connections (Top)
Gas connections (Bottom)
Drain connections (Bottom)
Polisher (L/R):
AL Polishing head, 12"
Endpoint: TCM and friction
Platen type: Ceramic (SIC), 10-150 RPM
Platen pad conditioner: Sweep driven, Scan dresser disc, 4”
CLC Slurry delivery
Slurry line1: ASAHI 25-250ml / min
TOKYO KEISO Platen cooling flow monitor
Platen cooling temperature monitor
Dresser DIW Flow meter: Flow range 1.0-1.5 L/min
Atomizer
Cleaner:
Type 1: Roller brush
Chemical delivery type: (1) Chem CLC 0.0-1.0 L/min
Upper flow meter: 0.0-1.0 L/min
Pencil brush spin rinse dryer
Options:
Robot D / R / L: YASKAWA
Status lamp (RYGB, Front / Rear)
Monitor 1: Front
Monitor 2: L-Side
Monitor 3: R-Side
EPD monitor: R-Side
(2) CPU:
Touch panel drawing and control version: 7.5.00
ME10 / ME20
Communication:
Controller (Logic): VME
Controller (process database): Touch panel
2001 vintage.
EBARA Frex 300是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体行业。它提供极高的精确度,提供高达0.5微米的精加工,以及高速操作,以实现高效生产。该系统采用超低力抛光装置以获得最佳效果,并配有变速可编程转盘,用于处理各种类型和尺寸的材料,从而实现最大的灵活性。它设计用于在不锈钢、耐腐蚀笼子和层流罩的清洁环境中操作。该机由6轴机器人、Advanced CNC磨床和双碟研磨臂组成。机器人能够移动晶片，一次使用四个晶片，并配有两个线性轴和两个旋转轴。它通过伺服电机与数控磨床集成，提供精确的控制和更快的处理速度。数控研磨机采用高精度工作台，非常适合晶圆研磨、研磨和抛光。双圆盘研磨臂使用平整和轮廓的面板,以精确抛光平整和弯曲的表面,从而实现精确控制并最大限度地减少循环时间。该工具还为各种应用程序提供了一系列可定制的选项。它可以配置为容纳不同尺寸的晶圆平台，并配有晶圆清洗站、压力控制阀和空气刀，用于晶圆的高效传输。此外,还可以使用其他功能来扩展资产,例如不同的研磨磁盘、卡盘和其他附件。EBARA FREX-300的设计是为了方便简单易行。它为操作员的安全和保护提供了一系列安全功能,并且能够提供卓越的制造结果,并具有高精度、可靠性和效率。
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