二手 EBARA Frex 300 #293723869 待售
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ID: 293723869
晶圆大小: 12"
优质的: 2010
CMP System, 12"
CIM: SECS / GEM
Process: Tungsten
Handler system
(4) FOUP
2010 vintage.
EBARA Frex 300是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于半导体晶圆的高精度镜面研磨和研磨。它能够产生高长宽比结构和较低表面粗糙度的高精度曲面。该系统由一个主单元、一个控制单元、一个研磨抛光主轴和一个晶圆传递级组成。EBARA FREX-300的主单元由研磨抛光电机、主轴、控制器和机器人臂组成。电机由伺服电机驱动,驱动主轴并控制研磨和抛光过程的速度。机器人手臂将晶片从转移阶段转移到研磨抛光主轴。该单元的控制单元是一个专有的软件包,它提供机器的精确和一致的操作。它可以被编程为在各种晶片上执行各种研磨和抛光操作,并可用于监测研磨和抛光过程。磨削和抛光主轴是一个独特的设计,使磨削复杂的几何形状。它还能够生产高质量的镜面表面。主轴与精密传动结合,提供高度精确和可重复的研磨和抛光。晶圆传递级提供晶圆向研磨抛光主轴的精确自动转移。这使得该工具能够产生精确和高质量的打磨曲面。F-REX300设计用于半导体晶片的高精度研磨、研磨和抛光。其强大的设计、高精度的能力和可重复的精度使其成为半导体制造商和研发设施的理想选择。它能够创建具有最小表面粗糙度和高宽高比结构的高精度曲面。
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