二手 EBARA Frex 300 #9120543 待售

EBARA Frex 300
ID: 9120543
晶圆大小: 12"
Tungsten CMP system, 12".
EBARA Frex 300是专为高效晶圆研磨、研磨和抛光工艺而设计的制造设备。该系统最适合精密晶片精加工或后抛光应用,因为它可以处理任何尺寸或类型的晶片,具有较高的加工产量和可重复的精度。EBARA FREX-300包括独一无二的晶圆三轴研磨抛光台。该表允许在系列X、Y和Z轴上使用垂直、水平和深度的切割控件进行研磨和研磨操作。桌子全封闭,由不锈钢构成,提供卓越的耐用性和性能。可调空气滚筒可在加工过程中有效地去除物料和颗粒,而可选的振动驱动器可消除繁琐且费力的手动轮磨削操作。此外,F-REX300还包括一个可编程的多轴磨削轮头,可用于速度、方向和车轮位置控制。这种车轮是可调和可逆的,以达到最佳的研磨效果和最大的生产率.车头安装在直线滑轨上,以实现更平滑的车轮穿越和改进的表面光洁度。抛光模块还配备了可编程的多轴扁平研磨轮头。此车轮允许可变转速和线性转速,以及可变深度的切割和方向。车轮被封装在水冷不锈钢外壳中,以减少磨损和延长寿命。抛光模块还包括一个可调研磨卡盘,用于可变晶圆研磨和抛光角度。最后,该单元包括一个内置晶圆清洗模块,用于控制清洗过程的压力、旋转和持续时间。此模组可与Frex的研磨及抛光模组整合,提供更高的操作效率。Frex 300坚固的特性使其成为高精度晶圆研磨、研磨、抛光操作的理想机器。其可调、多轴磨削轮头和直线滑动提供了卓越的控制和精度。多用途清洁模块可确保出色的晶圆清洁度和表面准备,而用户友好的控制可大大节省时间。该机具有多种功能,非常适合半导体和光电行业的后抛光操作。
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