二手 EBARA Frex 300 #9152437 待售

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EBARA Frex 300
已售出
ID: 9152437
晶圆大小: 12"
Tungsten CMP systems 12".
EBARA Frex 300是一种"晶圆研磨、研磨和抛光"设备,便于手动、半自动和全自动模式。它使晶片制造商能够优化和简化其操作,同时显着降低与制备晶片以进行进一步处理或组装的过程相关的成本和时间。EBARA FREX-300设计用于执行广泛的操作,包括磨削、研磨和抛光直径不超过6英寸的晶片。该系统由许多模块化组件组成,可根据个人需要进行定制。主要部件为一个控制单元、一个磨头和两个抛光头。控制单元是一个带有液晶屏的触摸面板接口,用于配置和监视流程。它还包括各种传感器输入和输出,用于控制研磨和抛光头的速度和压力。磨头是该单元的主要部件,其设计目的是磨损晶片的表面并使其边缘更光滑。它包含一个高速主轴,可以调整速度和压力,以确保一个一致和精确的研磨。两个抛光头用于光滑、整理、提亮工件。第一个头是一个固定的抛光臂,第二个头是一个振动抛光器,对工件施加更平缓,均匀的压力。两个头部都装有可调整的主轴,以增加和减少它们对工件施加的压力。F-REX 300独特、模块化的设计,以及广泛的可调整和控制范围,使其能够针对个别厂商的需求量身定制,并可用于许多不同的应用。它还提供了多种安全功能,如防止与旋转头意外接触的门传感器,以及紧急停止功能。另外,机器可以配备各种晶片支架,这样不同尺寸的晶片就可以在一个装置中进行处理。Frex 300是一种高效、经济高效且可靠的晶片制备方法,用于进一步处理或组装。
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