二手 EBARA Frex 300 #9384035 待售

ID: 9384035
晶圆大小: 12"
优质的: 2002
CMP System, 12" Missing parts 2002 vintage.
EBARA Frex 300是为半导体晶片和其他薄晶片的批量生产加工而开发的精密、经济高效的晶片研磨、研磨和抛光设备。这台机器经过特殊设计,可在最小空间内提供高速研磨。EBARA FREX-300适用于在Si、SiC、GaAs等多种材料上生产超光滑、无缺陷的表面。该系统的核心是先进的研磨、研磨和抛光工艺,确保快速均匀的晶圆抛光。这个过程由三个顺序阶段组成;即研磨、研磨和抛光。在研磨阶段,磨料颗粒经过高速旋转,以纳米增量去除材料。在研磨阶段,磨料颗粒再次与精确的压力结合进行高速旋转,从而使材料的去除和表面变平达到最小程度。抛光阶段涉及磨料颗粒的应用以及适当的压力和材料去除,以形成高度抛光的表面。F-REX300还采用先进的模块化设计,便于维护;它允许客户为特定应用程序自定义其系统。该机配有高精度数控主轴,用于加工刀具的磨削操作。该机还具有温度敏感的空气轴承,可提供高速、精密的精密加工。EBARA F-REX 300的自动化装卸机制、压力调节和CCD检测进一步加强了运行。机器还具有用户界面,允许对过程进行完整的监视和控制,显示设备的所有功能。总体而言,F-REX 300是一款功能强大的晶圆研磨、研磨和抛光机,专为薄晶圆的快速、经济高效的加工而设计。其先进的研磨、研磨和抛光技术,加上其先进的设计特点,确保了各种材料的优越和精确的表面光洁度。
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