二手 EBARA Frex 300 #9384469 待售

ID: 9384469
晶圆大小: 12"
CMP System, 12" Process: WCMP.
EBARA Frex 300是一种高效但经济实惠的晶圆研磨、研磨和抛光设备,用于半导体制造过程。EBARA FREX-300可配置用于全晶片和剥离切片的研磨、研磨和抛光的所有阶段。F-REX300拥有快速的工具更换系统和适应多个晶圆大小的能力。F-REX 300的研磨阶段采用精细、精密的金刚石研磨带,能够以精确的表面平整度研磨晶片。磨料带为进一步研磨和抛光操作提供了良好的表面制备步骤。皮带研磨站还设有整体冷却剂输送装置,以确保最佳研磨效果。接下来,EBARA F-REX 300的研磨台利用独特的高性能铸铁圈板和磨料颗粒,提供快速研磨时间和非凡的步高。研磨操作配有可调节的压力爪,保证了推进抛光操作的最大表面平整度。EBARA F-REX 300的最后阶段是抛光工艺,其中多种抛光浆液可以得到深度小于1nm缺陷的超高表面平面度。抛光方法是一种工业标准技术,使用可调节的旋转压力头在晶圆上操纵浆料。Frex 300为半导体制造行业带来众多好处。其独特的静态和动态压板设计在单个机器中提供了高效、经济高效的研磨、研磨和抛光工艺,减少了工艺时间和成本,同时保持了高质量的结果。可容纳多种晶圆尺寸的能力提高了其效率,灵活的配置使其易于在半导体制造工作流程的不同阶段使用。
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