二手 EBARA Frex 300e #293821657 待售

EBARA Frex 300e
ID: 293821657
晶圆大小: 12"
Chemical Mechanical Polishing (CMP) System, 12".
EBARA Frex 300 e是一种高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备,设计用于半导体器件制造和精密去处理应用。该系统提供了由毯状晶片制备的晶片,用于手动或自动处理,具有独特的6轴运动控制单元,占地面积很小。该机采用3-Step研磨、研磨和抛光工艺设计。第一步涉及使用专有的砂轮进行晶圆研磨,从而实现细粒表面光洁度。第二步是研磨工艺,采用自动金刚石浆料分配机制。第三步是用超细金刚石粉末处理的抛光工艺,以获得无缺陷的表面光洁度。此外,Frex 300 e工具采用先进的Motion Control算法设计,允许更高的精度和可重复的研磨、研磨和抛光工艺。这种先进的算法也适用于自动晶片装卸。此外,该资产还允许广泛的晶圆研磨、研磨和抛光,包括在高k介电材料上制备超光滑表面。为安全和维护起见,该型号采用了PLC(可编程逻辑控制器)设备,允许通过以太网接口进行远程控制。这样就可以方便地从中央计算机控制和监视整个过程。EBARA Frex 300 e系统还提供了一系列改进过程可重复性和控制的功能,包括用于磨削和抛光过程中恒温监控的集成温度控制器单元,以提高材料性能。该机还提供了一个实时3D可视化工具,在研磨和抛光过程中提供晶圆的视觉反馈,帮助确保精确研磨并获得最高的工艺产量。总体而言,Frex 300 e是一种高精度晶圆研磨、研磨和抛光资产,专为半导体器件制造和精密去处理应用而设计。利用先进的运动控制算法、广泛的晶圆制备选项、温度控制和3D可视化功能,该模型将确保提高工艺性能和提高产量。
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