二手 EBARA Frex 300S #9300644 待售
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ID: 9300644
晶圆大小: 12"
CMP System, 12"
Process: Oxide
Spin rinse dryer
Load / Unload:
TDX / TAS 300 E3 Load port
Carrier: RFID
ASYST Advantag (ATR9100)
OHT AMHS
E84 Sensor DMG-HB1-Z03
Top ring:
(4) AL Head gil
Main table: SiC
A&B Line: 100-500 L/min
C Line: 10-50 L/min
Flow controller valve
Atomizer
Dresser:
Type: Scan
Table disc:
A, B, C, D: Φ108.5
Screw Type
KINK PDA329-NC
(3) Cleaners:
Fixed arm
Type Nozzle
Chemical line: 0.4-1.0 L/min
Chemical flow meter: 1 Line / CL
Bevel sponge
Process monitor
EPM
Optical (S-OPM)
R-ECM1
MPM (Integrated type monitor panel)
ITM
Power supply: AC 208 V, 60 Hz, 3 Phase.
EBARA Frex 300S是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,旨在以最小的浪费和最高的效率产生极高的质量和精确的结果。该系统非常适合需要极低尺寸的应用,能够实现70 nm至1500 nm的芯片厚度。EBARA FREX300S是一个半自动单元，具有完全可编程的研磨/研磨/抛光室，用于控制的伺服电机，用于高精度和功率的强大无刷主轴电机，用于优化腔室操作的变速驱动器，多种工艺配方，以及最新的PLC控制技术。该机器包括3个运动轴，用于将晶片灵活定位在腔内，提供各种各样的晶片平面和形状，以产生最高质量的结果。F-REX300S还提供了一个功能强大的自动晶片处理工具，使晶片和支柱能够快速、方便地加载/卸载，以便于扩展。此外，它还具有高度先进的研磨/研磨/抛光头，具有可调的RPM和多种工艺配方，可配置为容纳多种材料。FREX-300 S拥有广泛的能力，使其能够处理用于生产MEMS、LED和其他微电子设备的硅片、石英晶片、多芯片模块、SOI和晶片等材料。紧凑的设计，既可用于研究，也可用于生产环境。Frex 300S具有创新的特点、卓越的精确度和有效性,是生产高性能、高精度晶圆研磨、研磨和抛光效果的理想选择。这是一个重要的工具，任何生产线寻求最大限度地提高效率和制备材料具有卓越的精度和效果。
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