二手 EBARA Frex 300S2 #9237840 待售
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ID: 9237840
晶圆大小: 12"
Oxide CMP system, 12"
EFEM:
(4) SMIF TDK
(4) ASYST Load ports
YASKAWA Dry robot
Position control: Motor ball screw
Wafer transfer:
Transporter STP
(4) Pushers: A, B, C, D
(2) LTP: LTP-A & LTP-B
C-LTP
Turn over
Polishing unit:
Top ring:
(4) Retainer rings: SUS / PPS
(4) Head types: GII
Dresser:
(4) Disk types: Paradium coating
(4) Holder types: SEASOL (Magnetic)
(4) Scan disks
Table:
(4) Stainless steels
(4) Lapping surfaces
(4) YASKAWA Motors
Hardware:
Cleaner 1:
(2) Method: Roll scrub
MEGASONIC
Bevel sponge
SC-1 < 60°C
Cleaner 2:
(2) Method: Roll scrubs
Anti-static
Cleaner 3:
(2) Method: Roll scrubs
MEGASONIC
SC-1 < 60°C
Wafer roller:
(8) Hardness Duro90
ETC:
Position: Front, left, standalone
User interface: Touch panel, 15"
HMIPC Spec: Celeron 1.2 GHz
Recipe backup: FDD / MO / USB Port
End point monitor:
TCM:
(2) Controllers: ME-20
Data back up: USB Port
ITM Type: NANO 9010bxls
APC/CLC: BC&FS
(4) Atomizers
(4) Slip out sensors: CCD Camera
Utility:
D.I.W Connection
(4) Exhaust connections
Direction: Downward
Slurry delivery type: CLC.
EBARA Frex 300S2是一种强大而高效的晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统利用专有转子和定子的组合来创建独特的研磨/抛光动作。该装置设计为具有低振动、低噪声、高抛光效率以及能够处理多种晶圆类型的高精度研磨。EBARA F-REX300S2允许用户处理最大直径为300 mm、最小直径为150 mm的晶片。该机还为用户提供了两种工艺模式的选择-研磨和抛光.研磨转子采用45度倒角轮廓，有效地从晶圆表面去除金属。这样就可以精确地制造晶圆面，有效地去除微荷叶边和毛刺。然后对研磨工艺进行研磨,以创建最终的抛光表面。这是通过引入带负电的磨料离子来实现的，这些离子被拉到晶圆的正表面上。FREX-300 S2利用转子和定子之间的可调气隙来创建最佳的研磨和抛光轮廓。该工具还具有参数设置选项以允许快速维护。资产的多功能性还允许用户调整过程的速度，以及压力控制来创建所需的精加工。EBARA FREX-300 S2在运行时还具有低振动和低噪声的过程。此外，该模型还配备了高效过滤设备，以确保污染物在处理过程中被清除。Frex 300S2晶圆研磨、研磨和抛光系统是一个高效、多用途且功能强大的单元，具有适合各种应用的特点。它为用户提供了精密制作晶片面的选项，同时还去除微孔和毛刺，在两种工艺模式下研磨和抛光，并以低振动和低噪声操作。它还具有可调气隙、可调速度和压力控制设置,允许用户根据自己的独特需求快速调整设置。综上所述，EBARA FREX 300 S2晶片研磨、研磨和抛光机是需要高精度、高效研磨和抛光的工业应用的理想工具。
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