二手 EBARA Frex 300S2 #9245370 待售

EBARA Frex 300S2晶片研磨、研磨和抛光设备是一种用于干湿晶片研磨、研磨和抛光操作的高度先进的通用解决方桉。该系统旨在满足半导体行业严格的标准,可提供经济的解决方桉,在不牺牲工艺性能的情况下节省大量成本。EBARA F-REX300S2配备了独立的两轮主轴单元,可提供多种配置的自动研磨、研磨和抛光功能。架空电动驱动头（MDH）和直接驱动单元（DDU）为每个车轮提供各自的电机,并提供独立的控制机器,可精确控制研磨、研磨和抛光操作。该工具能够允许可调节的旋转速度和相应的研磨力，以适应各种尺寸的晶片，同时保持过程的可重复性和准确性。车轮的双级主轴设计提供了卓越的工艺精度和定位精度。此外,资产还可以配置各种研磨板和抛光织物类型,以便在加工环境中具有灵活性。FREX-300 S2还提供了配备机械臂的MDH磁头的选项,以便快速轻松地装卸晶片。这样可以通过减少人工和降低人力成本来实现更快的吞吐量。此外，该模型还配备了一个功能强大的过程控制器，能够监测实时过程数据，显示必要的参数，并从头到尾提供对设备的全面控制。该控制器可存储多达99种工艺配方以及监控和记录工艺数据的能力,并提供工艺调整以确保抛光过程的均匀性。总体而言，F-REX300S2晶片研磨、研磨和抛光系统是处理半导体晶片的一种非常先进和可靠的解决方桉，它提供了一种经济高效的工艺，具有卓越的性能、数据准确性和工艺可重复性。凭借其通用的配置、可调节的速度和机械臂选项,该设备提供了满足半导体制造商确切要求的必要技术解决方桉。