二手 EBARA Frex 300S2 #9245499 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放
已售出
ID: 9245499
优质的: 2007
CMP System
Process: Ox
SiC Material
(3) Slurry lines for each main table
With slurry return line
Slurry feed pumps:
Flow control valve CLC (MALEMA)
(2) Line per polisher
Load/Unload port:
TDK TAS300 E4 x4 Load port
AMHS: OHT
Carrier:
RF-Tag reader
Advantag ATR9100
Cleaner 1:
Chemical line (0.4-1 L / min)
DIW Line
SC1 (NH4OH (29%)
H2O2 (31%)
DIW (1:4:20)
Cleaner 2:
Chemical line (0.4-1 L / min)
DIW Line
DHF (5%)
Cleaner 3:
Chemical line (0.4-1 L / min)
DIW Line
SC1 (NH4OH (29%)
H2O2 (31%)
DIW (1:4:20)
Includes:
Wafer loss sensor
Pad temperature sensor
Wafer rotation sensor
Signal tower: ProMos Spec(RYGB) front / rear side
Wafer release assist nozzle
Side operation panel
With removal type monitor
SC-1 Mixing system for CL1, 3
Light curtain
UPS
HMI PC
Atomizer
Power supply: AC 208 V, 3 Phase, 60 Hz
2007 vintage.
EBARA Frex 300S2是一种先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它旨在满足半导体和LED制造商的苛刻要求。该系统具有强大的研磨电机、先进的控制单元以及坚固的机床和主轴结构。它的许多组件都是模块化的，使得在需要时更容易扩展和升级机器。该工具的高精度研磨能力可以快速加工各种底物，如硅、氮化氙（GaN）、聚合物和其他结晶材料。主电机可产生高达2,000 rpm的转速，用于快速处理，而整个资产的微电脑控制模式使用户能够对自己的研磨过程进行编程。该设备还能够研磨和抛光晶片精细完成。它采用不锈钢研磨板，由3.7千瓦研磨电机提供动力，能够处理直径达300毫米的晶片。集成的空气框架和中央真空系统为研磨过程提供了安全的环境。坚固的机床和主轴确保无振动处理。该装置还配备了特殊的EMI屏蔽电缆、内置的安全功能、集成的除尘器和自动排气机，确保用户的最大安全。总体而言,EBARA F-REX300S2是一款功能强大、多合一的研磨、研磨和抛光工具,具有精确的性能、鲁棒性和模块化的可扩展性。它可以用来为半导体和LED制造商快速加工基板，并提供一个安全可靠的环境来执行这些操作。此外，其微机控制资产为用户提供了可自定义的研磨工艺。
还没有评论