二手 EBARA Frex 300S2 #9290831 待售

EBARA Frex 300S2
ID: 9290831
晶圆大小: 12"
CMP System, 12".
EBARA Frex 300S2是一种最先进的晶片研磨、研磨和抛光设备,设计用于容纳各种尺寸的晶片并提供均匀的表面平整度。它具有三轴预对准系统,用于晶片的精确和可重复对准,以及用于精确晶片边缘定位的高精度线性电动机进给单元。研磨和研磨阶段采用精密金刚石轮和抛光垫的组合来光滑和平整晶片表面。EBARA F-REX300S2配备了分布式驱动机器,可独立控制旋转、倾斜和主轴转速,以便根据应用程序适应最佳过程。为了保持晶片的均匀平整度和减少碟形和颤动,采用了先进的电动真空夹具。FREX-300 S2的其他功能包括防尘、空气净化外壳、精确的温度控制、用户友好的触摸屏图形用户界面,以及用于增强过程控制的高级诊断程序。此外,该资产设计用于快速加载和卸载,提供可重复的单片和多片的内联处理。总体而言,F-REX300S2是晶片快速研磨、研磨、抛光的绝佳选择,因为它具有精确的运动控制、自动化的制造工艺和精确的温度控制。FREX 300 S2在表面平整度和可重复性方面具有优异的性能,为各种晶圆处理应用提供了必要的精确度和灵活性。
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