二手 EBARA Frex 300S2 #9311211 待售

EBARA Frex 300S2是一种最先进的晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于处理厚度从75 µm到10mm的晶圆。它专为生产平坦、蜿蜒或开槽的晶片而设计，在晶片表面的高精度公差为+/-2µm。该机包括一个坚固、高速的研磨主轴，与多位置旋转台相结合，提供高达180°的精度、可重复角度。磨缸是独立的单元，金刚石砂砾沿磨削表面均匀分布，允许非常精确的磨削，边缘光滑，公差非常紧密。其中包括激光编码器，用于精确测量晶圆长度并保持晶圆水平。利用一系列的主轴转速和进给速率，机器可以研磨75 µm到10mm的晶片。磨削振动器也是可调节的，以适应由于晶圆硬度变化而变化的磨削特性。机器的研磨和抛光元件允许更高的晶圆公差+/-2 µm。可以使用一系列的金刚石和碳化硼磨料来达到所需的光洁度。其中包括一个自动剂量计系统，以精确地给适当数量的磨料剂量，并具有可变的压力和速度，以达到所需的光洁度。为确保可重复性和单位精度,EBARA F-REX300S2包括PLC控制机器和板载过程日志,以及自动电子停止工具。该资产旨在减少操作员的干预，内置模型可自我校正波纹磨削和误差。电子停车设备允许操作员在紧急情况下安全停止机器。此外，该机还具有板载残渣清洗系统、暴露于意外磨损的零件自动防护、板载事故预防等几个安全特点。总体而言，FREX-300 S2是一个高度先进的机器，旨在提供优越的效果晶圆研磨，研磨和抛光。