二手 EBARA Frex 300S2 #9364498 待售

EBARA Frex 300S2是一种前沿晶片研磨、研磨和抛光设备，设计用于在高端半导体晶片的加工中提供精确和可重复的结果。EBARA F-REX300S2采用高性能、三轴运动控制器和显微驱动器,能够非常精确地控制研磨、研磨和抛光过程,从而实现传统系统难以实现的质量和可重复性。FREX-300 S2采用300 mm （12英寸）的压板设计,为晶片或薄基板的磨损提供了较大的加工面积。它还具有强大的400W主轴电机提供了高扭矩精细整理。主轴皮带传动系统可提供0.01 μ m的精度,而动力辅助技术和计算机数控（CNC）单元即使在速度下也可提供卓越的精度。FREX 300 S2设计方便维护和操作。它有一个可编程的分层机器，允许易于适应和高效操作。该机器具有坚固耐用的设计,可最大限度地减少振动,而不影响精度。此外,该设计允许快速、方便地访问所有组件,从而使维护和设置成为一个快速、方便的过程。EBARA FREX-300 S2还配备了最先进的安全工具。它包含一个飞溅室和中央空气控制阀，减少操作员输入，使操作更容易。可选的RC负载监视资产可确保对任务进行监视和控制,防止损坏或故障导致曲面缺陷或不均匀。总之，F-REX300S2代表了晶圆研磨、研磨和抛光系统的最新技术。其先进的特性和直观的设计提供了高端半导体晶片生产所需的精度和精确度，以及安全可靠的用户体验。EBARA FREX 300 S2具有无与伦比的性能、可靠性和用户友好的功能,是任何寻求高效、可靠和可重复生产的制造商的理想选择。