二手 EBARA Frex 300S2 #9364502 待售
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已售出
ID: 9364502
晶圆大小: 12"
优质的: 2015
CMP System, 12"
Polisher:
(4) Turn tables
(4) Top rings (GX 8-Area)
(4) Scan dressers
(4) Atomizers
(2) Liner transportors
(2) Turn overs
STP
Controller
(4) Slurry scan nozzles
(4) Wafer slip out sensors
(2) Operation panels
Cleaner:
R/R With megasonic jet
(2) R/R
IPA/SRD
EFEM:
Dry robot
(4) Loadports
(2) Operation panels
ITM NOVA
Slurry nozzle motor type
Auto Calibration
Options:
GX Carrier
Anti static material for wafer exposed surface
Eddy current end point monitor (R-ECM1D)
(2) ME-30 for S-OPM
TCM EPD Controller
Malema slurry flow controller
Light curtain for EFEM
Camera
2015 vintage.
EBARA Frex 300S2是一种先进的多功能精密晶片研磨、研磨和抛光设备,设计用于生产高精度、高质量的晶片。它有一个专利的三面抛光头,利用低压空气打磨帮助消除表面不规则,加深山谷和粗糙平坦的表面。该系统还具有空气驱动的磨头,可处理200 mm以下的晶圆尺寸,并且能够抛光到低于5 μ m/ μ m的平坦度。EBARA F-REX300S2有一个集成的双皮带研磨单元,每个单元都具有可自定义的表面光洁度。研磨带是电成型的钛板,在抛光和研磨表面上拉伸以产生一致的光洁度。皮带设计还允许在高达600°C的温度下大大增加使用频率,从而提高研磨和抛光的效率。FREX-300 S2还包括一个远程操作机器,使操作员能够方便地从远处操作研磨机和研磨机。这在处理因大小或複杂而需要多次通过的大型晶片时特别有益。这种远程操作工具还允许操作员调整参数以获得更高的精度,如速度、进给深度和容量,所有这些都无需手动设置每个参数。该资产易于使用和维护,包括自动模型控制设备,以便在需要进行磨削或研磨调整时提醒操作员。该软件还具有实时流程监控功能,使FREX 300 S2更高效、更易于使用。总体而言,EBARA FREX 300 S2是寻求在晶圆的研磨、研磨和抛光方面获得卓越精度和质量的人的理想选择。它具有强大的特点,为精密晶圆的制造提供了高效、经济的解决方桉。EBARA FREX-300 S2是那些希望达到晶圆加工最高标准的人的理想选择。
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