二手 EBARA Frex 300SII #9244830 待售
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ID: 9244830
晶圆大小: 12"
优质的: 2009
CMP System, 12"
Process: Cu
Hirata
(3) Loadports
(2) G3 Heads
RECM
Missing parts:
Hard Disk Drive (HDD)
Nano 9010b
2009 vintage.
EBARA Frex 300SII是一种功能强大且精密设计的晶圆研磨、研磨和抛光设备。它设计用于加工直径达300 mm的晶圆,操作人员的干预最小。EBARA FREX 300 SII采用集成的高精度主轴系统。此主轴单元（5轴直线电动机、小螺距球形螺钉、涡流制动器和带空气轴承的编码器）可提供高达10微步精度,以实现卓越的表面整理和卓越的表面平面性。机器还拥有三阶段研磨过程。首先，晶片进行半导体晶片平面化。这个过程减少了晶圆中的地形变化，创建了一个平坦的表面。接下来，晶片磨碎以去除缺陷，如随机的边缘碎屑、颗粒和不规则性。最后将晶片抛光，达到更好的光洁度。研磨过程提高了计量精度，提高了吞吐量。该工具还提供了广泛的可选功能。专有的CFRP底座可确保减振和更高的尺寸稳定性,从而实现更平滑、更精确的旋转运动。液态空气冷却设备有助于散发研磨和抛光过程中产生的热量。该模型还提供了广泛的消耗性和部件替换选项,允许用户根据其特定的应用程序需求定制设备。最后,该系统提供一流的安全功能,包括接近传感器和紧急停止开关。邻近传感器检测附近是否有操作员，而紧急停止开关则允许用户在意外事故或紧急情况下快速终止操作。总体而言,FREX 300-SII是一个非常坚固和精确的晶圆研磨,研磨,抛光单元.它提供了无与伦比的精确度和精确度,以及广泛的安全功能,以确保安全高效的晶圆处理体验。
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