二手 ENGIS 16SPCS115V #9143486 待售

"ENGIS 16 SPCS 115V"是制造半导体器件的先进晶圆研磨、研磨和抛光设备。该机采用多模子SubstraTec亚微粒悬浮磨削系统，具有四个工艺阶段，具有高通量、世界一流的磨削效果。这款磨床最大尺寸为115mm直径的晶圆，适用于需要精磨和抛光的较大晶圆。16SPCS115V具有SubstraTec浆料单元,可实现均匀的磨料流动以最大限度地提高工件的精加工,以及对所有过程变量的精确控制。先进的抛光板有助于保护下面的硅结构，同时减少手工抛光的时间和工作量。这款晶圆研磨机还采用了创新的无磨料研磨工艺（AFG）,它提供了一种安全、环保的研磨工艺,不含所有化学润滑剂。与其他研磨和抛光系统相比,研磨机的SubstraTec研磨轮在较短的时间内提供了出色的抛光效果,且耗费最少的精力。车轮独特的设计特点是顶部磨削层夹杂物，提供了更高的耐磨性，并消除了需要一个单独的抛光室。车轮和抛光垫的接头设计确保了精加工材料在整个表面的均匀分布，从而产生了超高的光洁度。ENGIS 16SPCS115V是复杂材料上微设备应用的理想选择。该机广泛的工艺参数允许对研磨参数和工艺参数进行精确控制。这种晶圆研磨机可实现微米级表面光洁度，在旋转滚筒上安装多达16个焊盘，以实现快速准确的抛光效果。该工具设计方便操作和维护，具有用户友好的图形界面，允许操作员自定义他们的流程设置和监控流程操作参数。集成的数据记录资产可以跟踪和监视任何参数以进行记录保存和进一步的过程优化。利用机器的自我诊断功能,操作员可以快速识别问题并在问题造成延迟之前迅速高效地加以补救。这种高精度晶圆研磨、研磨和抛光模型能够产生当今半导体工业所需的超高微光洁度结果。16SPCS115V为晶圆研磨、研磨和抛光挑战提供了可靠、低成本的解决方桉。其独特的多功能功能有助于确保达到最高质量的晶圆微光洁度标准。