二手 ENGIS EJ-300IN #9156519 待售

ENGIS EJ-300IN晶片研磨、研磨和抛光设备旨在为直径达300 mm的硬质和半硬质晶片提供高效、精确的研磨和抛光。它旨在最大限度地提高重复性并减少手动抛光过程的停机时间。此自动化系统可实现多个晶圆并联研磨、研磨和抛光。该装置包括面向吞吐量的大型旋转表面研磨机和多襟翼轮研磨机。旋转式研磨机设计用于湿磨和干磨。它配备了高度精确的机械驱动机，配有集成视觉工具，配有高效的真空台，用于对样品进行阻尼和冷却。它具有一个匹配的金刚石轮，用于精确和一致的处理。内部测量设备可监控研磨过程参数,如速度、压力和研磨时间。多襟翼轮磨床在提供高精度磨削和抛光的同时，实现了峰值生产效率。磨轮可以调节，在晶圆的整个表面上提供最佳的锐度和均匀性。滚轮将轮子压缩到晶圆的表面，提供了整个晶圆的均匀研磨。研磨和抛光过程由EJ-300IN控制单元驱动。控制单元提供自动往复式端抛光段、自动晶片锁存器/解锁、自动晶片清洗和自动段速度控制。自动段速度控制允许用户创建和存储更精细的研磨和抛光设置。ENGIS EJ-300IN晶圆研磨、研磨和抛光模型具有高度模块化和可定制的特点,便于集成其他制造工艺或产品。该设备还具有内置数据记录系统和图形用户界面（GUI）,便于数据审查和分析。该装置的设计具有自动防尘盖和激光切割机维护等安全功能，确保高效、安全地进入工作区域。通过提供精密研磨和抛光功能,EJ-300IN晶圆研磨、研磨和抛光机可帮助降低人工成本、提高吞吐量和提高产品产量。