二手 ENGIS EJW-460IS #9181283 待售

ENGIS EJW-460IS是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，其设计目的是为易碎的半导体材料如硅和移植物提供精确、超光滑的表面处理。这台用途广泛的机器在其五轴级可以容纳多达8英寸的晶圆，允许同时控制速度和加速度。该系统通过开环静水轴承技术、闭环反馈控制单元和大功率直流伺服电机的有效结合，实现了精确的结果，所有这些都提供了一致的精度和可重复性。该机采用集成控制面板设计,便于基于角色的访问,使操作员能够快速调整和监控关键参数,如压力、速度、电流和产品补偿。EJW-460IS还配备了详细的图形用户界面，显示工件的详细图像，以确保舞台上的正确定位。ENGIS独特的研磨浆料-泥浆研磨和泥浆研磨-是专门为生产高质量晶圆饰面而设计的,其研磨尺寸范围从0.05到3 μ m不等。这些浆液溶液可以用ENGIS EJW-460 IS的自动分配机自动分配，并且可以与其他浆液组合用于各种工艺。除了分配浆料外，该工具还可以装有真空卡盘、MIRrorMATE探测仪、激光干涉仪、石英压力室等多种消耗性附件模块。这些模块与标准主轴一起设计,旨在为操作员提供灵活性,使其能够在晶片上实现最高的表面平面度,并实现最小的除气效果,从而确保完美、超光滑的光洁度。为了确保EJW-460IS的安全运行，该资产还设计了多种安全传感器和联锁装置，以保护机器和工件。此外，该机装有双操作模式，方便和多功能性，允许操作员从手动或自动操作中进行选择。ENGIS EJW-460IS是寻求在复杂材料如半导体上实现精确精加工的人的理想选择。这台用途广泛且可靠的机器一定能提供最高水平的准确性和可重复性,以及一系列附件模块,以获得最佳效果。