二手 ENGIS HVG-250AV #9237932 待售

ENGIS HVG-250AV是一种晶圆研磨、研磨和抛光设备，设计用于半导体和MEMS行业。该系统能够处理200毫米和300毫米晶圆,最大厚度为6毫米。由变速交流电动机提供动力，频率范围为0至6,000 rpm，最大磨削力为2,500磅，机组配备磨料带、金刚石抛光垫和研磨工具，用于全自动和可控的研磨操作。机器精确控制晶片的表面轮廓,使硬盘驱动器盘片和晶片具有精确的平坦度要求。HVG-250AV具有10微米分辨率的ENGIS微反射CNC运动控制和高生长环路,用于监视和控制晶圆的表面轮廓。该机为低粉尘排放而设计，并使用多种控制机制以达到理想的产量。该工具具有自动平整补偿、自我诊断以及为起始和结束等级设置特定参数的功能。该资产还具有先进的角度补偿技术（ACHT）,可确保精密高效地进行研磨、研磨和抛光操作。该模型还允许操作员根据材料类型和精度水平调整研磨过程的参数。ENGIS HVG-250AV配备了自动晶圆定位器，能够快速准确地处理200 mm和300 mm晶圆。设备还在整个生产过程中监视晶片，并允许在必要时立即进行调整。系统中还包括软调节步骤,以帮助降低边缘损坏的风险并提高加工效率。该单位还配备了危险物资搬运机，以协助安全物资移动。工具中包括安全功能,例如紧急关闭和双位置压力调节阀,以确保机器不超过其规定的安全参数。HVG-250AV是晶圆研磨、研磨和抛光应用在半导体和MEMS行业的完美解决方桉。