二手 GMN MPS 2 R300 #293650837 待售

ID: 293650837
优质的: 1985
Wafer grinder 1985 vintage.
GMN MPS 2 R300是一种高效晶圆研磨、研磨和抛光设备,设计用于将半导体和光电晶圆精确加工至最高质量标准。结合高级工艺控制,MPS 2 R 300提供了一个自动化的材料准备解决方桉,用于复制和准备所需的确切表面特性。该系统能够处理高达300 mm的晶圆尺寸,以及处理各种基材,如硅、砷化​​和铵和磷化铵。其定位精度为0.05 μ米,速度控制精度为5 μ米/秒,保证了高精度加工。GMN MPS 2 R300配备了包括两台独立型材磨床的双面磨床单元。型材研磨机采用动态水冷机旋转进料调节研磨和研磨主轴,确保晶片工作快速准确。该工具还具有一个自动化的地下研磨资产,以进一步调节曲面。这使MPS 2 R300能够以更高的外形精度创建高精度曲面。为了确保最大程度的均匀性和表面光洁度,该型号还配备了先进的抛光解决方桉,能够处理扁平晶片和锥形晶片。这包括高压抛光、超精密抛光和具有可调压力、速度和化学溷合物能力的化学机械抛光(CMP)。这允许在各种基材上进行高度精确的精加工。GMN MPS 2 R300还包含一个最终清洗站。该站通过清除表面的任何异物或碎屑,提供准确和一致的表面准备。总体而言,MPS 2 R300是一款用途广泛且高效的设备,旨在满足精密表面准备的最苛刻要求。GMN MPS 2 R300拥有先进的自动化工艺控制和集成抛光解决方桉,能够完美地制备各种晶圆尺寸和基板,从而获得最高质量的结果。
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