二手 HAMAI 16B-2M #9257688 待售

HAMAI 16B-2M晶片研磨、研磨和抛光设备是一种多功能机器，能够研磨、研磨和抛光半导体晶片，最小直径为4英寸至5英寸。该系统配备了广泛的研磨和抛光工具，以适应各种材料的需求。16B-2M由金属底座组成，其旋转轴装饰有研磨和抛光盘。重型电动机附着在主框架上，提供驱动旋转主轴的主要动力源。电机能够产生高达6,000 rpm的转速。手动操作的夹紧控制可以使晶片精确对准磁盘。磨削过程涉及经过特殊处理的金刚石、碳化硅和溷合砂砾的砂砾磨损晶片，以形成和制备表面。此步骤之后可使用研磨浆料研磨,从而进一步降低表面粗糙度。HAMAI 16B-2M先进的浆料分发器使研磨步骤成为可能,它允许在研磨介质上施加冷却或润滑液体。该单元能够控制研磨过程中施加到晶片表面的压力，更好地了解晶片材料对研磨和研磨过程变量的反应。加工的最后阶段是抛光，将复杂的图样赋予晶圆表面。16B-2M具有多种抛光介质,如金刚石粘贴、聚氨酯编码器和其他磨料介质。该机具有高精度计量能力，用于评估每次操作后晶圆的表面状况。HAMAI 16B-2M是一种可靠且易于操作的工具，能够精确处理各种材料。其先进的特性使其成为有兴趣优化其半导体晶片性能的制造商和研发专业人士的理想选择。