二手 HAMAI 16B #9217161 待售

HAMAI 16B是一种晶圆研磨、研磨和抛光系统，设计用于半导体工业。它能够生产平坦、光滑、无缺陷的晶片，精度极高，结果可重复。机器由多个部件组成，包括研磨单元、研磨单元和两个抛光单元。磨削装置的作用是减小晶片的尺寸，根据所需的规格去除多余的材料。它的工作原理是使用磨料颗粒从晶圆表面去除一层薄薄的材料。磨削由于高速磨轮而精密且可重复，一直设计成保持一致的速度。它还配备了真空装置，以确保灰尘和碎屑被适当清除。研磨装置负责提供所需的抛光。它采用金刚石和金刚石浸渍轮的组合，快速、精确地塑造和完成晶圆的表面。此过程在不牺牲精度的情况下增加了表面积。研磨单元还配备了真空装置，以确保清除杂物。抛光装置负责提供所需的抛光。第一个抛光单元使用金刚石浸渍轮提供了极其均匀的光洁度。第二抛光装置设有离子束机构，可进一步抛光和光滑晶片表面。总体而言，HAMAI 16 B是生产高精度、无缺陷硅片的高度先进、可靠的系统。它能够在性能和质量方面提供卓越的结果。此外，它的多功能性确保它可以在各种各样的应用中使用。它结合了尖端技术和用户友好的设计，使其成为现代半导体制造的理想选择。