二手 HAMAI 16B #9252516 待售

HAMAI 16B晶圆研磨、研磨和抛光设备非常适合半导体材料（如硅、砷和砷等化合物材料）的精密亚微米平面化。该系统在一个闭环单元上运行，其特点是通过空气淋浴和晶圆表面检查进行机器人操作，并使用数字显微镜进行条形码读取以实现可重复性。HAMAI 16 B由几个独立的工具组成，每个工具都提供独特的研磨、研磨或抛光功能，包括：研磨-研磨过程包括晶圆的研磨轮和轴向进料，以实现均匀的抛光表面，并采用离轴研磨和跳线研磨来控制最终产品的形状。Lapping-研磨站完全控制晶圆旋转速度和进给速度。对晶片施加精确的压力，该压力取决于所加工的基材。抛光-抛光轮采用闭环机床,设计用于精确控制压板张力和抛光介质的清洁度,以达到最高的表面光洁度。该工具还具有Web类型的过程控制站，必须根据正在处理的晶圆的大小进行更改，并且可以收集诸如研磨压力、研磨速度、旋转速度和圈速等统计过程数据。按照ISO 5级标准使用的空气的净化是嵌入在资产和机器人基站，它控制晶圆和工具运动。机载空气淋浴、除尘器、真空、介质和回收系统，操作人员在模型中重新安装了该过程的所有工具，16B单元可以移动到不同的位置进行处理。16 B由于在各种材料加工中的自动化能力和灵活性，是一种经济高效、可靠的研磨、研磨和抛光设备，适用于半导体、MEM、光机和太阳能电池行业。