二手 HAMAI 16B #9258328 待售

HAMAI 16B是一种晶圆研磨、研磨、抛光设备，提供高精度、高速的基板加工。该系统设计用于半导体制造加工，在整个行业具有广泛的应用。该机组采用高精度主轴和高速精密伺服电机，精确研磨、拉圈、抛光晶片。集成研磨机利用金刚石浆料均匀准确地将晶片圈好。HAMAI 16 B工具包括研磨主轴、研磨车厢、研磨车厢和抛光车厢。研磨主轴是一个高精度的部分，能够研磨晶片到20 μ米的厚度。它能够在180,000 RPM运行，并有一个可调节的压力表来控制磨削压力。磨削托架是一个高度精确的X-Y运动阶段，它使晶片穿过主轴进行磨削和研磨循环。研磨架是16B资产的一个关键部分，它利用金刚石浆料均匀、准确地将晶片拉紧。这是在两步过程中执行的，第一步是粗糙研磨，第二步是精细研磨。金刚石浆料以用户设定的精确速率分配，使样品均匀研磨，损害最小。抛光架是16 B晶圆研磨、研磨、抛光模型的最后一步。这是用电介质抛光悬架和抛光垫完成的。抛光垫是一系列浸渍有磨料颗粒的织物，为基材提供均匀、超光滑的光洁度。悬浮液提供了一种腐蚀抑制剂浆液，进一步改善了晶圆的表面光洁度。HAMAI 16B设备为半导体制造提供了一种通用且一贯高精度的研磨、合圈和抛光晶片。该系统的高精度主轴和可调压力表使其具有卓越的性能，而其精密伺服电机则提供高速处理。集成的研磨单元和介电抛光化学品都提供了符合业界最严格标准的一致而流畅的光洁度。HAMAI 16 B晶片研磨、研磨和抛光机设计灵活高效，是满足各种半导体制造需求的理想解决方桉。