二手 HAMAI 16BF-4M-5P #9407669 待售

HAMAI 16BF-4M-5P晶片研磨、研磨和抛光设备专门设计用于半导体晶片、基材和玻璃、陶瓷等材料的超精密表面加工。该研磨和抛光系统采用两阶段工艺，即在研磨或抛光前对样品进行预处理。这样可以确保最终产品的质量,并有助于最大程度地减少晶圆中存在缺陷的可能性。16BF-4M-5P采用金刚石砂轮和碳化硅砂轮分别进行研磨和研磨。该单元还包括5级抛光工艺，以提供额外的表面处理。在研磨过程中，样品被固定在旋转的磨轮上，并在样品表面施加受控量的研磨材料。当磨轮旋转时,这会导致材料从样品中移出。研磨工艺的工作原理与研磨工艺相似，只是它涉及碳化硅晶片和更多的材料一次从样品中去除。5级抛光工艺包括初始粗糙抛光、中级抛光、超细抛光、金刚石沥青抛光和3相抛光。每个步骤都会使样品的表面光洁度更精细、更光滑。除了研磨抛光工艺外，HAMAI 16BF-4M-5P还提供现场测量功能。此功能可用于测量表面平坦度、划痕和波浪度。这将确保样品在发布给客户之前质量最高。此外，机器还配备了除粒工具，以确保在处理过程中样品之间不会转移任何颗粒。总体而言，16BF-4M-5P晶圆研磨、研磨和抛光资产是一种通用且精密的工具，可用于各种材料的研磨和抛光。由于它的两阶段过程和现场测量能力，它提供了一致和可靠的结果。它能够测量和生产最高水平的表面加工，使其成为半导体晶圆制造商和其他需要精密加工曲面的行业的理想模型。